的新闻中,总是会说到晶圆厂的一些动态,大多还会阐明相关尺度:如8寸或是12寸晶圆厂,那这所谓的晶圆到底是啥东西?其间8寸、12寸详细指的是多大的尺度呢?下面金誉半导体带咱们来了解一下。
晶圆实际上的意思便是硅,是半导体集成电路制作中最要害的质料,由于其外形为圆形,故称之为晶圆。而它在元器件中最首要的效果,是在硅晶片上出产加工制作成各式各样的电路元件结构,而变成有特定电性功能的。
就好像咱们盖房子,晶圆便是地基,假设没有一个杰出平稳的地基,盖出来的房子就会不行安稳,为做出结实的房子,便需求一个平稳的基板。对芯片制作来说,这个基板便是晶圆。
那晶圆的类型又是怎么回事呢?那往常常常说到的300mm/450mm、8英寸/12英寸晶圆,又是啥意思呢?
其实很好了解,这个数据表达的都是晶圆的尺度或直径,而毫米和英寸仅仅不同的计量单位罢了。而尺度或直径越大,代表晶圆越大,产出的芯片数量也就越多。晶圆的类型如下:
但晶圆的类型并非一开端就有如此多的品种的。自19世纪60年代推出了1英寸的晶圆后,到后来1992年推出8英寸晶圆,再到2002年才推出了12英寸的晶圆,现在在450mm尺度晶圆的过渡上仍有相当大的阻力,且它的本钱估计在300mm的4倍左右。
现在市面上呈现的晶圆直径首要是150mm、200mm、300mm,别离对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆,最干流的是300mm的,也便是12英寸的晶圆。
由于6寸晶圆,乃至8寸晶圆这些年都在不断的被筛选,咱们开端过渡到12寸,乃至是16寸的晶圆,而由于本钱的原因,现在12英寸的晶圆占商场份额最大,占了一切晶圆的80%左右。
而让人们乐意不断探究,突破这层阻力的原因是由于,晶圆的尺度越大,晶圆的利用率越高,芯片的出产所带来的本钱就会越低,且功率会更高,因而几十年间,咱们都在寻觅能更进一步的办法。
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(wafer)的等级上进行封装,而一般封装是在单个芯片等级上进行封装。
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